电磁兼容性( EMC )指电气设备或系统运行时,对其所处的电磁环境不产生干扰或抵抗电磁环境干扰的能力。 EMC 是评价产品质量好坏的重要标准之一。为了以最为经济的方式保证产品的 EMC 质量,应该在产品设计初期采取适当的措施。根据定义， EMC 被分为电磁干扰( EMI )、电磁抗扰度或敏感度( EMS )。法规规定应满足 EMI 的最大值和 EMS 最小值。相关标准中对于可用的限值、采用的测量方法和仪器都作出了规定。
电磁兼容性( EMC )指电气设备或系统运行时,对其所处的电磁环境不产生干扰或抵抗电磁环境干扰的能力。 EMC 是评价产品质量好坏的重要标准之一。为了以最为经济的方式保证产品的 EMC 质量,应该在产品设计初期采取适当的···
车载PDU（高压配电箱）作为新能源汽车电力分配系统的核心组件，其电磁兼容性（EMC）直接关系到整车安全性与可靠性。本文系统分析了EMC测试的必要性，包括法规合规要求、产品可靠性保障及市场准入需求，详细对比了国内外最新标准体系（如CISPR 25:2021与GB/T 18655-2025），阐述了传导发射、辐射发射、辐射抗扰度及大电流注入（BCI）等核心测试项目，并结合国际国内典型案例，提出了模块化测试与设计优化策略，为PDU产品的EMC合规提供技术指导。
车载OBC的电磁兼容性测试需满足从国际到企业的多层级法规要求，且标准换版与实施节点直接影响产品上市周期及合规性。法规要求呈现明确的层级递进结构：国际标准为基础框架，区域标准为市场准入门槛，企业标准则进一步细化技术要求。
产品可靠性与功能安全是车载OBC电磁兼容性测试的核心目标之一。随着车载电子技术的进步，尤其是高压系统（如动力电池电压达300~600V，输出电流可达500A）的普及，车内电磁环境因高压大电流影响受到严重污染，高压产品的电磁兼容性能设计与管控已成为保障车辆可靠运行的关键。
随着智能网联汽车和自动驾驶技术的快速发展，全球导航卫星系统（GNSS）作为位置服务的核心组件，已成为智能驾驶的关键设备，其定位精度与可靠性直接关系到车辆的安全性。GNSS在事故紧急呼叫系统（AECS）等安全功能中具有不可替代性，是保障车辆安全运行的重要基础。
车载电磁环境具有显著特殊性，主要体现在多设备协同工作、高压系统运行及高频信号传输的复杂共存。汽车内部存在发动机点火系统（可产生高达100A的瞬态电流）、车载通信设备（5G频段场强可达20V/m）等强干扰源，同时GNSS自身需稳定传输高频信号（如1.575GHz GPS信号）。
电磁兼容性（EMC）的核心内涵体现为"干扰与抗干扰"的双重属性，即电子设备或系统在其电磁环境中既能正常运行，又不会对该环境中的其他设备产生不可接受的电磁干扰。这一属性具体表现为两个方面：一方面，设备需具备抵抗外界电磁干扰的能力（电磁抗扰，EMS）；另一方面，设备自身不应产生超出标准的电磁干扰（电磁干扰，EMI）。
针对这一特性，行业普遍采用"疏堵结合"的设计理念应对电磁问题：对于传导干扰，通过电容、TVS管等元件疏导，或利用磁珠、电阻、共模电感阻断；对于辐射干扰，则通过屏蔽措施实现疏导与阻断的平衡。
随着汽车电气化与智能化的快速发展，车载电子系统的复杂度显著提升，电子零部件数量呈激增趋势，现代车辆平均搭载50个以上电子控制单元（ECU）。ECU作为汽车电子系统的"大脑"，涵盖发动机控制模块、车身控制器等关键组件，其运行环境充斥着辐射、传导及静电放电（ESD）等多种电磁干扰源。
欧盟自2018年起强制要求所有新车型配备eCall系统，中国也已启动《车载事故紧急呼叫系统》国家标准研制，EMC测试是产品准入的必要条件。
ECALL系统在事故中需可靠传输位置信息和最小数据集（MSD），电磁干扰可能导致通信失效，危及救援响应时效。
国际市场（如欧盟、俄罗斯）要求通过UN R10、CISPR 25等标准认证，国内需符合GB 34660、GB/T 18655等标准。
车载DC-DC转换器作为车载电源网络的关键节点，在汽车电子系统中承担核心的电源转换功能，例如将新能源汽车高压系统（如400V至1500V的电池组电压）转换为低压（12V至48V），为车载电子设备（如信息娱乐系统、传感器、照明设备等）提供稳定可靠的电力供应。
电动垂直起降飞行器（eVTOL, electric Vertical Taking-Off and Landing）是一种利用电力驱动的航空器，能够像直升机一样垂直起降，同时又具备更高的能效、更低的噪音和排放水平。这些飞行器被视为未来城市空中交通的重要组成部分，尤其是在缓解地面交通拥堵、提供快速城市间或城市内部运输方面展现出巨大潜力。
目前，电动垂直起降飞行器的发展正处于快速进展阶段，涉及多个关键技术的研发和实验，包括电池技术、电机效率、飞行控制系统和安全机制等。
半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，半导体器件的日益复杂化，将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统，以满足日益更新的测试需求。
绿测科技助力国家半导体行业战略布局，致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。
半导体老化测试是指在一定的环境温度下，较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利，以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中，故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。
1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长，且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障，随着器件寿命的耗尽，故障会大幅增加
背景：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。
优势：STS提供了灵活的生产测试平台，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求，也能进行简化来满足有限的预算需求，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求，支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。
